電子材料 - 穎台科技股份有限公司

超低介電球形二氧化矽填料

超細球形二氧化矽填料，專為高頻高速電子材料打造，有效提升尺寸穩定性與訊號傳輸表現。

產品定位與解決方案

穎台科技超低介電球形二氧化矽填料，專為銅箔基板與 IC 載板應用設計。透過超細球形填料之優異熱穩定性，可有效降低樹脂基材的熱膨脹率，使其與銅箔及晶片具有更佳的製程匹配性，提升基板於高溫製程中的尺寸穩定性。同時具備優異介電特性，有助於降低高頻訊號傳輸過程中的能量損耗與延遲，滿足高頻高速電子材料之應用需求。

- 特色與優勢 -

熱膨脹係數低

降低基材熱膨脹率，使其與銅箔及晶片具有更佳匹配性，降低高溫製程中翹曲或分層風險。

高球形化率

高球形化結構具有良好流動性，有助提升材料填充表現，並降低鑽孔設備磨損。

低介電損耗

減少高頻訊號於傳輸路徑中的能量消耗，維持訊號傳輸穩定性。

低介電常數

降低高頻訊號傳輸過程中的訊號失真與延遲。

高尺寸穩定性

於高溫、高壓製程環境下維持結構穩定性。

- 技術實證 -

粒徑分佈與微觀結構驗證，呈現球形二氧化矽填料之粒徑與微觀形貌特徵。

- 應用領域 -

銅箔基板

適用於高頻高速電子材料應用，有助於提升高溫製程尺寸穩定性與高頻訊號傳輸表現。

IC 載板

透過優異熱穩定性與低介電特性，滿足高階電子載板材料之應用需求。

如需樣品、技術資料或合作洽詢，歡迎與我們聯繫。

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半導體用製程薄膜

專為晶圓薄化、切割與晶粒拾取等半導體製程開發，提供兼具製程保護、穩定加工與潔淨脫附性能的高機能薄膜基材解決方案。

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產品定位

穎台科技半導體用製程薄膜針對晶圓研磨、切割、擴膜與晶粒拾取等關鍵製程需求設計，提供優異的機械緩衝、加工穩定性與潔淨脫附表現，協助提升製程穩定性與良率，滿足先進製程對高精度及高可靠度的要求。

高潔淨度與低殘膠設計
優異機械性能與延展性
製程穩定、良率提升
多元材料平台

半導體製程流程

Wafer

B/G Tape Base Film

Back Grinding

晶圓表面保護、應力吸收、研磨厚度控制

Dicing Tape Base Film

Dicing

Expansion

Die Pickup

晶粒固定、耐水切割、均勻擴膜、晶粒拾取

晶圓研磨保護膠帶基材
B/G Tape Base Film

針對晶圓背面研磨製程設計，透過良好的厚度均勻性、階梯覆蓋能力及機械緩衝性能，在研磨過程中保護晶圓正面精細電路，並提升晶圓研磨後的厚度均勻性及製程穩定性。

厚度均勻性佳

確保研磨後晶圓厚度均勻，降低晶圓翹曲與破片風險。

階梯覆蓋性佳

提升晶圓表面精細結構的覆蓋能力，降低研磨水或製程液體滲入風險。

機械緩衝性佳

吸收研磨過程產生的機械應力，保護晶圓正面精細電路。

無殘膠界面脫附

經 UV 製程後降低黏著力，利於後續剝離並降低表面殘膠。

晶圓切割膠帶基材
Dicing Tape Base Film

針對晶圓切割、擴膜及晶粒拾取製程設計，具優異抗剪切強度與耐水性，可協助固定晶粒並降低切割過程中的晶粒位移；搭配良好的雙軸延展性與光固化降黏特性，有利於後續擴膜與晶粒拾取。

抗剪切強度佳

晶圓切割過程中穩定固定晶粒，降低晶粒位移。

耐水性佳

在晶圓切割及高壓沖洗過程中維持良好黏著與界面穩定性。

雙軸延展性佳

擴膜時均勻向外延展，降低薄膜破裂風險並利於晶粒分離。

精密光固化降黏技術

切割時維持適當黏著力，UV 照射後降低黏著力，提升後續晶粒拾取效率。

- 核心技術能力 -

製程穩定性

於不同製程條件下提供一致且穩定的材料表現。

晶圓保護

透過材料結構與機械緩衝性能降低製程造成的晶圓損傷風險。

精密界面控制

依不同製程需求調整黏著與脫附特性。

製程良率提升

整合材料特性與製程需求，協助提升製程穩定度及產品良率。

- 薄膜結構示意 -

材料平台

PVC / PO / EVA / PET

脫附技術

UV-Controlled Debonding

客製化設計

可依不同製程條件及客戶需求調整材料結構與性能。

- 應用製程 -

晶圓背面研磨

晶圓切割

擴膜

晶粒拾取

半導體封裝

需要適合您製程需求的薄膜解決方案？

歡迎與穎台科技聯繫，我們可依產品設計及製程條件提供材料解決方案。

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耐高溫絕緣薄膜

面向半導體、電子電氣、車載及高階工業應用，提供兼具耐熱性、電氣絕緣、耐化學性與尺寸穩定性的高性能薄膜材料解決方案。

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產品定位

穎台耐高溫絕緣薄膜針對高溫製程及嚴苛使用環境開發，可依客戶產品設計、加工條件及應用需求，提供不同材料、厚度與功能特性的薄膜解決方案。

- 核心性能 -

優異耐熱性

長期耐高溫，維持穩定性能表現

高電氣絕緣性

優異絕緣性能，確保電氣安全

耐化學腐蝕

抗化學腐蝕性佳，延長使用壽命

尺寸穩定性

低熱膨脹、尺寸穩定不易變形

機械強度與耐磨性

具備高強度與耐磨性，提升可靠度

可依需求客製化

材料、厚度與功能可依需求客製化

- 應用領域 -

半導體製程

製程保護、絕緣隔離及高溫製程用薄膜材料。

軟性電路板

適用於 FPCB、軟硬結合板及耐熱絕緣應用。

電子電氣

應用於馬達絕緣、感測器、電子元件及保護材料。

車載與航太

適用於高溫環境絕緣、輕量化與高可靠度需求。

消費性電子

適用於聲學振膜、穿戴裝置及精密電子零件。

工業設備

提供耐化學、耐磨耗及高溫環境防護。

- 材料解決方案 -

PEEK 系列薄膜

耐高溫、耐化學性及耐磨耗
具良好機械強度與耐疲勞特性
適用於電子絕緣、工業及航太應用

TPI 系列薄膜

兼具耐高溫與熱塑加工特性
具良好電氣絕緣及耐化學性
適用於 FPCB、半導體及高溫絕緣應用

其他客製材料

除上述材料外，亦可依客戶應用條件、製程溫度、厚度及功能需求，評估適合的耐高溫薄膜材料與規格。

- 選材參考 -

評估項目	PEEK 系列	TPI 系列	備註
耐熱性			依材料及厚度而異
電氣絕緣			依材料及厚度而異
耐化學性			依實際化學環境而異
機械與耐磨性			依加工與使用條件而異
熱塑加工性			依加工設備及條件而異
主要應用	電子、聲學、機械、航太	FPCB、半導體、電氣絕緣	—

評等說明 Rating Guide: 優異良好至優異良好

客製化規格與技術諮詢

歡迎與我們聯繫，我們可依應用需求、製程條件及產品設計，提供材料建議與規格評估。

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