特殊膠體調配後的製程保護膠帶，在晶圓研磨製程中具有優異的防水和應力吸收性能，能保護晶圓精細電路不受損；極低的厚度變異性和先進的UV降黏技術，能確保晶圓研磨厚度均勻零殘膠，有效提升製程良率並實現晶圓製程零汙染

特殊膠體調配後的製程切割膠帶，在晶圓切割製程中具有優異的抗拉扯與耐水性，可避免晶粒位移或提前脫膠，有效杜絕飛晶風險；在擴膜製程中，雙軸均勻向外延展的特性搭配特殊光固化技術，大幅提升後續晶粒拾取的效率與製程良率

PEEK 薄膜（聚醚醚酮薄膜，Polyetheretherketone Film）是由超級工程塑膠 PEEK 樹脂經熱塑成型製成的超高性能聚合物薄膜。它在極端、嚴苛的工業環境中表現優異，其綜合性能（耐熱、機械、耐化學性）在塑膠薄膜中屬於最頂級的層次

TPI 薄膜(熱塑性聚醯亞胺薄膜，Thermoplastic Polyimide Film)是一種具備優異耐熱、化學、電氣與物理特性的高性能工程塑膠薄膜。其玻璃轉化溫度(Tg)為 185°C，連續使用溫度可達 260°C，常態熔點極高，且兼具熱塑性加工之優勢。